11月19日，一则备受关注的新闻传来。本月16日，SilverStone银昕在日本东京的秋叶原成功举办了名为“SilverStoneEXPO2024~LEGACY~”的年度展览。该活动不仅吸引了众多电脑爱好者的广泛关注，同时也为机箱市场注入了新的期待。
银昕活动带来惊喜
银昕的此次行动具有重大意义。选择在东京秋叶原，这一电子产品领域的先锋地带举办展示，无疑是吸引全球目光的明智决策。确切的时间定于11月16日，使得活动日期变得格外明确。秋叶原历来是电脑及相关配件爱好者的圣地。银昕在此举办活动，不仅能够借助秋叶原的盛名提高自身的知名度，还能为参与者提供最新的电脑机箱信息。这不禁引发人们的思考：未来是否会有更多机箱品牌选择在秋叶原举办活动？
银昕在活动中展示的产品，对电脑机箱这一细分市场具有潜在的显著影响。这些新产品在一定程度上可能将重塑机箱设计的未来趋势，同时也会对用户对机箱功能和外观的期待产生一定影响。
FLP01机箱备受关注
FLP01机箱在本次展览中备受关注。该机箱设计灵感源自上世纪的日本经典PC——9800系列电脑，其独特的外观设计引人注目。预计将于2025年第一季度正式上市，在日本市场的含税售价预计为19800日元，约合人民币926元。这一价格定位将直接影响其销售策略和目标消费群体。FLP01机箱的卧式布局及440×362×170mm的尺寸规格颇为特别。此类明确的尺寸规格，为打算使用该机箱的电脑用户在规划主机结构时提供了明确的参考依据。
FLP01机箱在兼容性方面表现卓越。它支持SSI-CEB主板，并能够容纳高达138mm的CPU散热器及ATX电源。此外，它还兼容310mm高的显卡等配置。这种高兼容性反映了银昕公司在产品研发上的精心考量，充分满足了用户对电脑硬件多样化搭配的需求。
FLP01机箱的散热与接口
FLP01采用了独特的散热方案。其右侧能够容纳两个120mm的风扇，左侧则设有电源安装位置及额外风扇的安装点，而机箱尾部则支持安装两个80mm的风扇。此布局设计旨在为机箱内部创造一个优良的散热条件，从而保证电脑硬件在持续运行中保持稳定。在11月16日的展示会上，众多观众对该散热设计给予了高度评价。
接口设置独具特色。中下方的“软盘位”配备了1个内置的前置I/O面板，该面板提供2个USB-A5Gbps接口、1个USB-C接口以及1个音频插孔。上方的“软盘位”功能丰富多样。此设计既是对经典元素的一种致敬，同时也满足了现代电脑的使用需求。
FLP01机箱存储功能
FLP01机箱的存储功能颇具实用性。该机箱巧妙地借鉴了传统机箱的空间布局。其上方的“软盘位”可安装光驱，或放置单个3.5英寸硬盘，亦能容纳两个2.5英寸硬盘。在当前光驱使用率下降，但部分用户仍需存储空间的背景下，这种设计显得尤为适宜。
银昕公司推出的多样化存储设计方案，能够充分满足各类用户的数据存储需求。无论是大容量3.5英寸硬盘的安装，还是对2.5英寸硬盘灵活放置的需求，该方案均能应对。这一设计充分展现了银昕对用户需求精准把握的能力。
CW04机箱亮点
银昕所展示的CW04机箱备受关注。该机箱借鉴了HTPC电脑机箱的传统设计，独特的风格使其在展会中独树一帜。预计将于2025年第一季度上市的它，具备SSI-EEB双路大板支持，配备8个PCI(e)插槽，并支持安装两组360冷排。这些特性使得众多追求高性能电脑的用户为之动心。
11月16日的展示会上，CW04机箱凭借其卓越的功能参数，吸引了众多经销商及电脑爱好者的目光。此类机箱在构建高端家庭影院电脑或高性能办公电脑方面，拥有天然的优势。
机箱新品期待值
两款机箱即将面市，市场对其抱有极高的期待。2025年第一季度，这个时间点既不遥远也不临近，消费者们热切期盼着这两款机箱的实际表现。在当前竞争激烈的机箱领域，银昕的这两款产品能否独树一帜？目前展示的特性显示出它们具备显著的潜力。
银昕在本次活动中展现了其实力，并向市场传递了创新的信息。广大读者们，这两款机箱是否将成为你们未来组装电脑的选项？如有见解，欢迎在评论区留言、点赞及转发本文。
